產(chǎn)品與技術(shù)
在知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略上,公司部署知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為公司創(chuàng)新的核心之一,積極適應(yīng)國際形勢,構(gòu)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略框架,制定知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)與實(shí)施計(jì)劃,完善研發(fā)體制,以提高企業(yè)的技術(shù)水平。 公司目前獲得了3項(xiàng)注冊(cè)商標(biāo)、2項(xiàng)計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)及專利授權(quán)63項(xiàng),其中發(fā)明專利51項(xiàng),實(shí)用新型專利12項(xiàng),目前這些專利技術(shù)整體處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平,成為公司的最具有價(jià)值的核心技術(shù)競爭力。
序號(hào) | 專利名稱 | 專利編號(hào) | 專利有效期 |
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1 | 印刷電路板鏤空區(qū)局部除電鍍銅的方法 | ZL201010531841.7 | 2012-05-09 ~ 2032-05-08 |
2 | 凹槽類印制線路板的制作方法 | ZL201019026100.0 | 2011-10-19 ~ 2031-10-18 |
3 | 頂夾式印刷電路板電鍍側(cè)向遮蔽裝置 | ZL200810040553.4 | 2010-07-14 ~ 2030-07-13 |
4 | 在印刷電路板設(shè)計(jì)中自動(dòng)生成器件標(biāo)識(shí)的方法 | ZL03136628.7 | 2007-10-03 ~ 2027-10-02 |
5 | 印刷電路板深度鉆孔方法 | 發(fā)明第I321432號(hào) | 2010-03-01 ~ 2027-05-28 |
6 | 深度鉆孔方法 | 發(fā)明第I293857號(hào) | 2008-02-21 ~ 2025-11-28 |
7 | 直接CO2鐳射鉆孔方法 | 發(fā)明第I299242號(hào) | 2008-07-21 ~ 2025-10-19 |
8 | 賈凡尼效應(yīng)改善方法 | ZL 2006 1 0028733.1 | 2006-07-07 ~ 2026-07-06 |
9 | 印刷電路板深度鉆孔方法 | ZL 2007 1 0097346.8 | 2007-05-11 ~ 2027-05-10 |
10 | 一種深度鉆孔中輔助去除孔壁銅工藝 | ZL 2006 1 0028732.7 | 2006-07-07 ~ 2026-07-06 |
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